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精炼铜市场今年仍为供应短缺。根据国际铜业研究组织(ICSG)的数据，去年铜供应短缺38.7万吨，2017年短缺26.5万吨。
美元兑一篮子主要货币触及2017年5月以来 水平，因美国经济似乎强于其他 。
数据显示，德国4月企业心恶化，突显对全球经济增长正在放缓的担忧。
日本央行周四下调2020年经济增长预期，并与印尼和瑞典等许多其他 的央行一道推迟加息。
作为全球 的金属消费国中国近几个月经济数据有所改善，这对金属需求来说是一个积极的号。
LME期锌收盘持平，报每吨2,741美元。现货锌较三个月期锌升水跃升至124美元，为去年12月以来 ，表明现货锌供应短缺。
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电镀铜用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底,
修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，
将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有氰化亚铜、 和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性( )镀铜。
为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、
酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用
在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。
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